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J-GLOBAL ID:202202284249430402   整理番号:22A0464624

クリープ応力はストリッピング中のリチウム-固体電解質界面におけるボイド形成を調節するか?【JST・京大機械翻訳】

How Does the Creep Stress Regulate Void Formation at the Lithium-Solid Electrolyte Interface during Stripping?
著者 (7件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: e2102283  発行年: 2022年 
JST資料番号: W2778A  ISSN: 1614-6832  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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固体-固体界面でのボイド形成からの界面不安定性は,固体電池における重大な課題の1つである。しかし,応力がリチウムでどのように発生するか,従ってボイド形成に影響を与える基本的機構は確立されていない。ストリッピング中のLi/固体電解質(SE)界面でのボイド形成の機構を明らかにするために,一般的なクリープ/接触電気-機械的モデルが開発された。Li応力計算は,Li金属の歪速度依存クリープ変形が非圧縮性粘性流体の流れのように作用すると仮定することにより達成される。その結果,ボイド形成を妨げる支配的な機構は,既存の界面欠陥を有する非理想Li/SE界面に対してLi金属に輸送される空孔のクリープ誘起フラックス増強である。これは,界面から離れた空孔拡散がボイドが形成されるかどうかを支配する理想的な平坦なLi/SE界面に関する以前のシミュレーションと対照的である。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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