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J-GLOBAL ID：202202284542905782   整理番号：22A0859423

グリーン製造に向かう表面実装技術における鉛フリーウェーブはんだ付けのための銅溶解の最小化における課題【JST・京大機械翻訳】

Challenges in Minimizing Copper Dissolution for Lead Free Wave Soldering in Surface Mount Technology Going Towards Green Manufacturing

著者 (8件)： Arunasalam Mageswaran (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Leman Zulkiflle B. (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Leman Zulkiflle B. (Advanced Manufacturing Research Centre, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Baharudin B. T. Hang Tuah B. (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Baharudin B. T. Hang Tuah B. (Advanced Manufacturing Research Centre, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Sulaiman Shamsuddin B. (Department of Mechanical and Manufacturing Engineering, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Sulaiman Shamsuddin B. (Advanced Manufacturing Research Centre, Faculty of Engineering, University Putra Malaysia, Serdang, Malaysia) ,  Anthony Das Charles Santhakumar (Department of Advance Technology Development, Manufacturing Engineering, Flextronics Technology Malaysia, Bukit Minyak, Malaysia)
資料名： International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology  (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology)
巻： 9  号： 2  ページ： 645-660  発行年： 2022年 
JST資料番号： W4486A  ISSN： 2288-6206  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面マウント技術では,鉛フリーはんだ付けプロセスへのすべての鉛はんだ付けプロセスの変換によるグリーン製造に向けた開発は,主に,銅の溶解に導く銅の溶解に導いて,それが含まれないならば,スクラップをスクラップするのに,多くの課題を創り出した。本論文では,組立ボードにおける広範な銅溶解を低減し,組立ボードにおける許容再加工のサイクルを拡大するための作業可能かつ実用的な解決策を提案することを目的とした。問題は,問題と研究目標を定義する6つのシグマ方法論を使用して実行して,現在のプロセスのさまざまな側面における詳細を測定して,プロセスにおける潜在的根原因を同定して,プロセスを改良して,実験方法を通してプロセスを制御するデータを分析した。銅溶解に寄与する主な要因を同定し,分析した。PCB,部品端末,および,仕上,はんだ付けフラックス使用,はんだ合金組成,窒素トンネル使用による環境制御,および最終因子における印刷回路基板(PCB)仕上と銅層構成,窒素トンネル使用による環境制御,および最終要因を,溶融乱流はんだ付または貫入はんだ付非接触工程による接触プロセスからのプロセス自体に関して同定した。はんだ合金組成とプロセス制御の最適化による溶融はんだへの直接接触時間の低減による銅溶解の最小化に寄与する複合制御因子を定式化した。鉛フリー波はんだ付けと再加工はんだを通し,低銅溶解によるボードの60パーセントの増加が得られ,また,三回まで溶融はんだを通すボードで,スクラップの他の40パーセントの削減も得られた。Copyright Korean Society for Precision Engineering 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適化 ,  *溶解 ,  環境管理 ,  *鉛 ,  プロセス制御 ,  窒素 ,  *銅 ,  *はんだ付 ,  工程 ,  *はんだ ,  プリント基板 ,  定式化 ,  *ウェーブはんだ付 ,  *表面実装
準シソーラス用語： 無鉛はんだ , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 銅の溶解 ,  はんだ付性 ,  ウェーブはんだ付け ,  乱流 ,  予熱 ,  リワークはんだ付け

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： グリーン ,  表面実装技術 ,  鉛フリー ,  ウェーブはんだ付け ,  銅 ,  溶解