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J-GLOBAL ID：202202285786212318   整理番号：22A0563208

マルチチップ電子デバイスのためのコンフィギュラビリティと置換可能性を有する埋め込み冷却法【JST・京大機械翻訳】

Embedded cooling method with configurability and replaceability for multi-chip electronic devices

著者 (15件)： Zhang Nan (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Zhang Nan (School of Physics and Microelectronics, Zhengzhou University, Zhengzhou 450001, China) ,  Jiao Binbin (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Ye Yuxin (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Ye Yuxin (University of Chinese Academy of Science, Beijing 100049, China) ,  Kong Yanmei (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Du Xiangbin (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Liu Ruiwen (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Cong Bo (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Cong Bo (University of Chinese Academy of Science, Beijing 100049, China) ,  Yu Lihang (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Yu Lihang (University of Chinese Academy of Science, Beijing 100049, China) ,  Jia Shiqi (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China) ,  Jia Shiqi (University of Chinese Academy of Science, Beijing 100049, China) ,  Jia Kunpeng (Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Science, Beijing 100029, China)
資料名： Energy Conversion and Management  (Energy Conversion and Management)
巻： 253  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0552A  ISSN： 0196-8904  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マルチチップ熱管理技術は,電子システムにおけるマルチチップ戦略の使用の増加によるシステム性能を改善するための新しい課題に直面している。本研究では,マルチチップ電子デバイスのための構成性と置換性を有する埋込み冷却法を実証した。3×3チップアレイに対して70×88×9mm3のサイズを有する冷却モジュールが実現可能性を検証した。実験結果から,各チップは互いに熱結合なしに冷却され,アレイの最大温度は85.81°C以下で,温度均一性は600W/cm2と500mL/minで0.0728(変動係数)であった。同じ条件下で,アレイにおけるチップの冷却効果は配列によって影響されず,圧力降下と温度均一性の差はそれぞれ4%と0.0276以下であった。モジュール内のチップの放熱効果は,反復組立後も変化せず,チップのモジュールへの置換性を証明した。したがって,マルチチップ電子デバイスのためのこの構成可能および置換可能な冷却法は,高性能プロセッサおよび電力変換器に対して有望である。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 圧力損失 ,  性能 ,  *冷却 ,  熱流束 ,  電力変換器 ,  電子装置 ,  最高気温 ,  演算プロセッサ ,  構成 ,  効果 ,  均一性 ,  *半導体チップ ,  変動係数 ,  マイクロフルイディクス
準シソーラス用語： *電子素子 ,  冷却効果 ,  システム性能 ,  高熱流束 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 埋め込み冷却 ,  マルチチップ ,  高熱流束 ,  構成可能性 ,  置換可能性 ,  マイクロフルイディクス

分類 (2件)： 相変化を伴う熱伝達  (PA02040V) ,  装置内の伝熱  (XD01030U)

タイトルに関連する用語 (5件)： マルチ ,  電子デバイス ,  置換 ,  可能性 ,  埋め込み