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J-GLOBAL ID：202202286502490982   整理番号：22A0389027

Cu(111)上の二次元セレン化銅の可逆的構造転移【JST・京大機械翻訳】

Reversible structural transition of two-dimensional copper selenide on Cu(111)

著者 (7件)： Zhuang Yuan (Department of Physics, The Chinese University of Hong Kong, Shatin, Hong Kong, People’s Republic of China) ,  Que Yande (Department of Physics, The Chinese University of Hong Kong, Shatin, Hong Kong, People’s Republic of China) ,  Xu Chaoqiang (Department of Physics, The Chinese University of Hong Kong, Shatin, Hong Kong, People’s Republic of China) ,  Xu Chaoqiang (Post Doctocral Research Station, Shenzhen Capital Group Co. Ltd, Shen Zhen 518048, People’s Republic of China) ,  Liu Bin (Department of Physics, The Chinese University of Hong Kong, Shatin, Hong Kong, People’s Republic of China) ,  Xiao Xudong (Department of Physics, The Chinese University of Hong Kong, Shatin, Hong Kong, People’s Republic of China) ,  Xiao Xudong (School of Physics and Technology, Wuhan University, Wuhan 430072, People’s Republic of China)
資料名： Nanotechnology  (Nanotechnology)
巻： 33  号： 9  ページ： 095704 (6pp)  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0108A  ISSN： 0957-4484  CODEN： NNOTER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 構造工学は構造を操作するためのドアを開き,二次元材料の特性を調整する。ここでは,走査型トンネル顕微鏡とAuger電子分光法(AES)によるCu(111)上のハニカムCuSe単分子層における可逆的構造転移を報告する。Cu(111)の直接セレン化は,格子不整合により誘起されたCuSeの非対称格子歪により,一次元モアレ構造(ストライプ-CuSe)を有するハニカムCuSe単分子層の形成をもたらした。ポストアニーリングと組み合わせたSeの付加的堆積は,三角形孔(正孔-CuSe)の準秩序化配列,すなわちストライプ-CuSeから正孔-CuSeへの構造転移を有するハニカムCuSeの形成をもたらした。さらに,高温における正孔-CuSeのアニーリングは,逆構造転移,すなわち,正孔-CuSeからストライプ-CuSeへと導いた。AES測定は,可逆的構造転移におけるSe含有量変化を明らかにした。したがって,Se被覆率とアニーリング温度の両方が,Cu(111)上のCuSeの可逆的構造転移に重要な役割を果たす。本研究は,二次元材料における構造転移の理解における洞察を提供する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  格子歪 ,  焼なまし ,  正孔 ,  *セレン ,  単分子層 ,  非対称性 ,  *二次元 ,  一次元 ,  *構造相転移 ,  モアレ ,  Auger分光法 ,  走査型トンネル顕微鏡 ,  格子不整合
準シソーラス用語： アニーリング温度 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 半導体薄膜  (BK14040E) ,  太陽電池  (NC03084O)

タイトルに関連する用語 (3件)： Cu ,  セレン化銅 ,  構造転移