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J-GLOBAL ID:202202286841994583   整理番号:22A0946972

強化電磁干渉遮蔽のための柔軟性,軽量,およびマルチレベルの重ね合わせ炭化チタン膜【JST・京大機械翻訳】

Flexible, lightweight and multi-level superimposed titanium carbide films for enhanced electromagnetic interference shielding
著者 (17件):
資料名:
巻: 437  号: P1  ページ: Null  発行年: 2022年 
JST資料番号: D0723A  ISSN: 1385-8947  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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次世代フレキシブルで携帯可能なエレクトロニクスの漸進的発展は,高い遮蔽効率(SE),軽量で柔軟な性質の間のトレードオフを有する電磁干渉(EMI)遮蔽層を必要とする。ここでは,約4μmの超薄厚さを有する個々の自立性Ti_3C_2(F-Ti_3C_2)膜を規則的に重ね合わせることにより,EMI遮蔽性能を高めるために,マルチスケール層状構造最適化戦略を提案した。150mgの同じ重量を有するバルクF-Ti_3C_2膜(64.6dB)と比較して,6つの個々の層(S-Ti_3C_2-6)を有する多重レベル重畳Ti_3C_2膜は,はるかに高いEMI遮蔽性能(84.7dB)を示した。さらに,隣接F-Ti_3C_2膜間のギャップ距離の増加は,EMI SEを51.1dB(d=0mm)から74.9dB(d=1.5mm)に増加できた。基礎となる機構は,Ti_3C_2ナノシートと隣接F-Ti_3C_2膜間の多重波干渉の間の多重内部反射の相乗効果に起因する。さらに,多層設計戦略は,ポリピロールとグラファイトなど他のEMI材料に拡張できる。EM波をブロックするTi_3C_2被覆の実証は,市販の遮蔽パッケージよりもそれらの大きな利点を証明した。本研究は,実際の応用のためのEMI遮蔽層を設計するための新しい方法を提供した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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光化学一般  ,  触媒操作 

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