Cui Jin について
School of Materials Science and Technology, Tianjin Key Laboratory of Materials Laminating Fabrication and Interface Control Technology, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China について
Wang Xihua について
School of Materials Science and Technology, Tianjin Key Laboratory of Materials Laminating Fabrication and Interface Control Technology, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China について
Huang Li について
School of Electronic and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China について
Zhang Chengwei について
School of Materials Science and Technology, Tianjin Key Laboratory of Materials Laminating Fabrication and Interface Control Technology, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China について
Yuan Ye について
School of Materials Science and Technology, Tianjin Key Laboratory of Materials Laminating Fabrication and Interface Control Technology, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, People’s Republic of China について
Yuan Ye について
School of Materials Science and Engineering, Beihang University, Beijing, 100191, People’s Republic of China について
Li Yibin について
School of Materials Science and Engineering, Beihang University, Beijing, 100191, People’s Republic of China について
Carbon について
シミュレーション について
マイクロ波 について
樹皮 について
ドーピング について
帯域幅 について
レーダ断面積 について
バイオマス について
磁損 について
チャネル について
多重反射 について
インピーダンス整合 について
ナノ粒子 について
低価格 について
マイクロ波吸収 について
多孔質炭素 について
電気材料一般 について
セラミック・陶磁器の製造 について
炭素とその化合物 について
マイクロ波吸収 について
環境 について
樹皮 について
CO について
ドープ について
多孔質炭素 について
複合材料 について