抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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現在,産業用アプリケーションとしてのレーザー加工は,ミクロレベルの機能で精度と再現性を求められると同時に,多種多様なアプリケーションで使われ,さまざまな材料の組み合わせとプロセス基礎の検討が進行中であり,製造設計エンジニアにとって新しい可能性が開かれることが確実視される。当社はレーザーによる加工用途に対して,RAYLASE社スキャンユニットをTRUMPF社ファイバレーザーをはじめその他さまざまなレーザーと組み合わせることで,顧客からの要求に最適なソリューションを提供する。本稿では,その概要を紹介する。(著者抄録)