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J-GLOBAL ID:202202288754718437   整理番号:22A1173858

分子レベル混合と放電プラズマ焼結により作製したWC-Cu複合材料中のナノスケールWC粒子の良く分散【JST・京大機械翻訳】

Well-Dispersion of Nanoscale WC Particles in WC-Cu Composites Prepared by Molecular Level Mixing and Spark Plasma Sintering
著者 (7件):
資料名:
巻: 60  号: 9-10  ページ: 576-585  発行年: 2022年 
JST資料番号: C0695A  ISSN: 1068-1302  CODEN: PMMCEF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,Cu-3.0vol.%WC粉末とWC強化銅マトリックス複合材料を,分子レベル混合(MLM)と放電プラズマ焼結(SPS)技術を組合せて成功裏に製造した。MLMで調製したWC/Cu複合粉末の微細構造と相分析は,これらの粉末がコア-シェル構造の形で存在することを示した。特に,銅はシェルとしてWC粒子の外側に分布し,WCはコアとして中心に位置し,銅中のWC粒子の事前分散を開始した。さらに,銅層の厚さは約10nmであった。SEMとTEM分析によれば,WC/Cu複合粒子の輪郭は球形に近かった。WC-Cu複合材料の微細構造キャラクタリゼーションは,複合材料中のナノスケールWC粒子の良好な分散を示した。未処理のWC-Cu複合材料と比較して,MLM複合材料の引張強度と軟化温度は,それぞれ203から223MPaと700から800°Cまで著しく増加した。MLM WC/Cu複合材料の密度と電気伝導率は,それぞれ94.18と83.2%IACSから96.72と87.5%IACSに増加した。17.1から20.2%への上昇は,それぞれ,引張強度と靱性が9.6と18.1%まで伸びで観察された。上記の強化現象は,複合材料中のWCとCu相の良好な分散によって引き起こされた。最後に,複合材料の耐摩耗性を試験し対比した。結果は,均一分布を有するWC粒子が複合材料のCOFを減少させることを示した。MLM複合材料の比COF値は,MLMのない複合材料で0.34と0.43であった。これらの結果は,均一WC粒子が複合材料の耐摩耗性を効果的に強化できることを示した。摩耗マークの3次元プロファイル解析も,複合材料の摩耗率が一様に分布したWC添加剤によって減少することを実証した。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2022 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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分散強化合金  ,  分散冶金 

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