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J-GLOBAL ID：202202289175326821   整理番号：22A0217387

スパークプラズマ焼結プロセス中の円板状HfB_2セラミックの有限要素シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Finite element simulation of disk-shaped HfB₂ ceramics during spark plasma sintering process

著者 (6件)： Ranjbarpour Niari Elaheh (Department of Mechanical Engineering, University of Mohaghegh Ardabili, Ardabil, Iran) ,  Vajdi Mohammad (Department of Mechanical Engineering, University of Mohaghegh Ardabili, Ardabil, Iran) ,  Sakkaki Milad (Department of Mechanical Engineering, University of Mohaghegh Ardabili, Ardabil, Iran) ,  Azizi Shahla (Institute of Biomedical Engineering, University of New Brunswick, Fredericton, Canada) ,  Sadegh Moghanlou Farhad (Department of Mechanical Engineering, University of Mohaghegh Ardabili, Ardabil, Iran) ,  Shahedi Asl Mehdi (Department of Mechanical Engineering, University of Mohaghegh Ardabili, Ardabil, Iran)
資料名： International Journal of Applied Ceramic Technology  (International Journal of Applied Ceramic Technology)
巻： 19  号： 1  ページ： 344-357  発行年： 2022年 
JST資料番号： W1929A  ISSN： 1546-542X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 放電プラズマ焼結は興味ある製造方法であり,それは電気電流加熱に役立つ。本研究では,二ホウ化ハフニウム(HfB_2)セラミックの焼結プロセスを有限要素法を用いてシミュレートした。電位,電流保存,および省エネルギーの支配方程式を,COMSOL Multiphysicsソフトウェアを用いて解いた。全体のシステムの電位と,異なる時間ステップでの電流分布を得た。Joule加熱効果を用いて熱発生を計算し,焼結に必要な温度を得た。プロセス進行に必要な温度は1380秒後に達成された2100°Cであった。さらに,最大電流は5942.863Aであり,運転終了まで一定であった。HfB_2は電気伝導体であるので,電流は,ほぼ均一な分布を有する試料を通して容易に通過した。焼結機構をより良く理解するために,電気抵抗材料(Al_2O_3)もシミュレートした。結果は,Al_2O_3と比較してHfB_2中でより均一な電流分布を示した。アルミナの焼結に必要な温度は,グラファイトダイから試料への熱伝導だけで得られ,一方,HfB_2は,試料内部の熱伝導とジュール加熱の両方の機構に利益を与えた。Copyright 2022 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シミュレーション ,  *焼結 ,  *セラミック ,  電位 ,  電流 ,  熱伝導 ,  有限要素法 ,  アルミナ ,  電流分布 ,  グラファイト ,  抵抗加熱 ,  ソフトウェア ,  *放電プラズマ焼結
準シソーラス用語： 支配方程式 ,  *有限要素シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 二ほう化ハフニウム ,  Joule加熱 ,  シミュレーション ,  スパークプラズマ焼結 ,  温度分布

分類 (1件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： スパークプラズマ焼結 ,  プロセス ,  円板状 ,  セラミック ,  有限要素シミュレーション