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J-GLOBAL ID：202202289510326383   整理番号：22A0482811

集積回路カプセル封じプロセス中のエポキシ成形コンパウンドフィラー閉塞シミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Epoxy Molding Compound Filler Clogging Simulation During Integrated Circuit Encapsulation Process

著者 (10件)： Chen Bo-Heng (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Hwang Sheng-Jye (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Chang Yu-Yang (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Yang Yu-Shuo (Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Lee Huei-Huang (Department of Engineering Science, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan) ,  Huang Bing-Yuan (Advanced Semiconductor Engineering Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Hu Ian (Advanced Semiconductor Engineering Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Chen Dao-Long (Advanced Semiconductor Engineering Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Tarng David (Advanced Semiconductor Engineering Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan) ,  Hung C. P. (Advanced Semiconductor Engineering Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 12  号： 1  ページ： 174-184  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： IC成分がパッケージにおいてより密になり,より小さくなるので,より多くの問題が出現する。モールド充填プロセスでは,エポキシ成形化合物(EMC)が約80wt%のシリカフィラーを含むので,部品と基板の間のギャップ高さが小さすぎると,充填剤はギャップのゲートで閉塞する。この目詰まりは,ギャップ中の高い樹脂含有量によるポップコーン効果を引き起こす。鋳型空洞におけるEMC充填プロセスおよびギャップ高さとフィラーサイズの間の関係を決定するために,著者らは,金型流動解析ソフトウェアを使用して,金型空洞におけるEMC充填工程およびEMC充填材濃度分布をシミュレーションし,次に,EMC充填材運動をシミュレーションするために,EMC充填材運動をシミュレーションして,間隙高さと充填材サイズの間の関係および充填剤閉塞に影響を及ぼす因子を決定した。モールドフロー解析結果に基づいて,フィラー濃度は他の領域よりもギャップのゲートで高く,30μmのギャップ高さモデルに対するギャップのゲートでのフィラー濃度は50μmのギャップ高さモデルより高かった。DEM-CFD結合結果に基づいて,ギャップ高さの1/2より大きい単一直径の粒子はギャップのゲートを閉塞し,ギャップ高さの1/3より大きい平均粒径を有する粒子はギャップのゲートを閉塞した。Copyright 2022 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *シミュレーション ,  *集積回路 ,  濃度分布 ,  充填材料 ,  ポップコーン
準シソーラス用語： *モールディングコンパウンド ,  解析コード ,  モールド充填 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 計算機シミュレーション  (JE11000H) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 集積回路 ,  カプセル封じ ,  プロセス ,  成形コンパウンド ,  フィラー ,  閉塞 ,  シミュレーション