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J-GLOBAL ID：202202289511782405   整理番号：22A1074694

パワーモジュールのサーマルマネジメント

Thermal Management of Power Modules

著者 (1件)： 畠山友行 (富山県立大学)
資料名： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 25  号： 2  ページ： 177-180(J-STAGE)  発行年： 2022年 
JST資料番号： S0579C  ISSN： 1343-9677  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・熱抵抗の概念の解説を行い,パワーモジュールをはじめとする電子機器のサーマルマネジメントの基礎を解説。
・熱の伝わり方には,熱伝導,対流熱伝達,ふく射の三つの形態があり,これらを,伝熱の三形態と呼称。
・この伝熱の三形態それぞれに対して,熱抵抗を定義。
・熱抵抗とは,熱の伝わりにくさを表す指標であり,熱抵抗が小さければ小さいほど熱がよく伝わるので,熱抵抗が小さいほど放熱性の良い機器。
・熱伝導の熱抵抗を小さくするためには,熱が移動する距離を小さくするか,熱伝導率を高くするか,熱が通過する断面積を大きくすること。

シソーラス用語： *熱管理 ,  *回路モジュール ,  *パワーエレクトロニクス ,  熱抵抗 ,  電子装置 ,  熱伝導 ,  対流熱伝達 ,  放射

分類 (1件)： 熱工学一般  (PA01000W)

引用文献 (11件)：

• 1) 百瀬文彦,齊藤 隆,西村芳孝:“175°C連続動作を保証する IGBT モジュールのパッケージ技術,”富士電機技報,Vol. 86, No. 4, pp. 249-252, 2013
• 2) 石塚 勝:“熱設計技術解析ハンドブック,”科学情報出版,2008
• 3) 一色尚次,北山直方:“伝熱工学 改定・新装版,”森北出版,2014
• 4) 日本機械学会:“伝熱工学資料 改定第5版,”日本機械学会,2009
• 5) 国峯尚樹:“エレクトロニクスのための熱設計完全入門,”日刊工業新聞社,1997

タイトルに関連する用語 (2件)： パワーモジュール ,  サーマルマネジメント