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J-GLOBAL ID：202202289571461443   整理番号：22A0954379

ビス-N-フェニル-ベンゾイミダゾールを含む可溶性耐熱性ポリイミドフィルムの調製とキャラクタリゼーション【JST・京大機械翻訳】

Preparation and characterization of soluble heat-resistant polyimide films containing bis-N-phenyl-benzimidazole

著者 (5件)： Li Dandan (College of Chemistry, Jilin University , Changchun, China) ,  Wang Chengyang (College of Chemistry, Jilin University , Changchun, China) ,  Ma Shengqi (College of Chemistry, Jilin University , Changchun, China) ,  Zhou Hongwei (College of Chemistry, Jilin University , Changchun, China) ,  Lu Ran (College of Chemistry, Jilin University , Changchun, China)
資料名： High Performance Polymers  (High Performance Polymers)
巻： 34  号： 2  ページ： 197-208  発行年： 2022年 
JST資料番号： W0029A  ISSN： 0954-0083  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温抵抗を有する可溶性ポリイミドを調製するために,2つの新しいジアミン単量体,すなわち,2,2’-(4,4′-オキシビスフェニレン)-ビス(1-フェニル-5-アミノベンゾイミダゾール)(5a),および2,2’-(4,4′-ヘキサフルオロイソプロピリデン)-ビス(1-フェニル-5-アミノベンゾイミダゾール)(5b)を合成し,従来の2段階合成によって3系列のポリ(ベンズイミダゾールイミド)(PBII)を調製するために利用した。得られたPI膜は柔軟で強靭で,高いガラス転移温度(T_gs=311°C~390°C),改善された光透過性,および優れた溶解性を有していた。さらに,性能に及ぼす異なる配置の影響を明らかにし,これらのデータは,N-フェニルベンズイミダゾールおよび対応する機能性部分を組み込むことによって,PIのT_gおよび溶解度の両方を増強するための実行可能な方法を提供した。Copyright The Author(s) 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  溶解度 ,  耐熱性 ,  *ポリイミド ,  ガラス転移点 ,  単量体 ,  可溶性 ,  キャラクタリゼーション ,  透光性 ,  ジアミン ,  溶解性
準シソーラス用語： 機能性 ,  二段合成 ,  *ポリイミドフィルム , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： ポリイミド ,  ポリ(ベンゾイミダゾールイミド) ,  高熱抵抗 ,  溶解性

分類 (1件)： 重縮合  (CG04050Z)

タイトルに関連する用語 (8件)： ビス ,  フェニル ,  ベンゾイミダゾール ,  可溶性 ,  耐熱性 ,  ポリイミドフィルム ,  調製 ,  キャラクタリゼーション