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J-GLOBAL ID：202202290490761403   整理番号：22A0434892

Ni中間層を用いたSUS430/Ti3SiC2拡散接合継手における界面反応層の微細構造発達と成長速度論【JST・京大機械翻訳】

Microstructural evolution and growth kinetics of interfacial reaction layers in SUS430/Ti₃SiC₂ diffusion bonded joints using a Ni interlayer

著者 (11件)： Cheng Qiang (School of Materials Science and Engineering, Ocean University of China, Qingdao, 266100, China) ,  Zheng LiLi (National Engineering Research Centre for Intelligent Electrical Vehicle Power System (Qingdao), College of Mechanical & Electronic Engineering, Qingdao University, Qingdao, 266071, China) ,  Li XiChao (Energy Storage Business Department, CRRC Qingdao Sifang Rolling Stock Research Institute Co. Ltd., Qingdao, 266031, China) ,  Xu Bin (Key Laboratory of Nuclear Materials and Safety Assessment, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang, 110016, China) ,  Xu Bin (Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang, 110016, China) ,  Sun MingYue (Key Laboratory of Nuclear Materials and Safety Assessment, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang, 110016, China) ,  Sun MingYue (Shenyang National Laboratory for Materials Science, Institute of Metal Research, Chinese Academy of Sciences, Shenyang, 110016, China) ,  Shi Jing (School of Materials Science and Engineering, Ocean University of China, Qingdao, 266100, China) ,  Dai ZuoQiang (National Engineering Research Centre for Intelligent Electrical Vehicle Power System (Qingdao), College of Mechanical & Electronic Engineering, Qingdao University, Qingdao, 266071, China) ,  Zhang TieZhu (National Engineering Research Centre for Intelligent Electrical Vehicle Power System (Qingdao), College of Mechanical & Electronic Engineering, Qingdao University, Qingdao, 266071, China) ,  Zhang HongXin (National Engineering Research Centre for Intelligent Electrical Vehicle Power System (Qingdao), College of Mechanical & Electronic Engineering, Qingdao University, Qingdao, 266071, China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 48  号： 4  ページ： 4484-4496  発行年： 2022年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ti_3SiC_2セラミックとSUS430ステンレス鋼(SS)をNi中間層を用いた固体拡散接合法によって接合した。拡散接合は真空下850°C~1100°Cの温度範囲で行った。界面反応相,形態発展,成長速度および引張強度を系統的に調査した。すべての場合において,Ti_3SiC_2とSS間の相互拡散と反応はNi箔によって効果的に防止でき,継手における良好な遷移が健全な接合に利益をもたらす。SSマトリックスに隣接する継手の界面はγ固溶体と少量のσ金属間化合物から成っていた。Ni/Ti_3SiC_2界面の化合物はNi/Ni(Si)/Ni_31Si_12+Ni_16Ti_6Si_7+Ti_3SiC_2+TiC_x/Ti_2Ni+Ti_3SiC_2+TiC_x/Ti_3SiC_2であり,これはSiとNi原子間の相互拡散と化学反応により形成された。拡散機構と反応機構は相互に関連し,各反応ゾーンの幅を決定した。さらに,拡散活性化エネルギーは113kJ/molであった。引張強度は,接合温度の上昇と共に増加した。SUS430/Ni/Ti_3SiC_2継手から32.3MPaと88.8MPaの最小と最大強度が得られ,それぞれ850°Cと1100°Cで接合実験を行った。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  活性化エネルギー ,  金属間化合物 ,  セラミック ,  相互拡散 ,  化学反応 ,  *ケイ素 ,  *ニッケル ,  ステンレス鋼 ,  オーステナイト ,  反応機構 ,  引張強さ ,  *拡散接合 ,  *成長速度
準シソーラス用語： *界面反応 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 固体拡散接合 ,  Ti_3SiC_2セラミック ,  SUS430 ,  界面微細構造 ,  成長速度論

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (9件)： Ni ,  中間層 ,  SUS430 ,  拡散 ,  接合継手 ,  界面反応層 ,  微細構造 ,  発達 ,  成長速度論