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J-GLOBAL ID：202202290676788186   整理番号：22A0182683

拡散障壁により調整したBi_2Te_3系熱電モジュールの性能【JST・京大機械翻訳】

Performance of Bi₂Te₃-based thermoelectric modules tailored by diffusion barriers

著者 (4件)： Nguyen Yen Ngoc (School of Materials Science and Engineering, Kyungpook National University, Daegu 41566, South Korea) ,  Kim Kyung-Tae (Powder Materials Division, Korea Institute of Materials Science, Changwon, Gyeongnam 51508, South Korea) ,  Chung Soo-Ho (Powder Materials Division, Korea Institute of Materials Science, Changwon, Gyeongnam 51508, South Korea) ,  Son Injoon (School of Materials Science and Engineering, Kyungpook National University, Daegu 41566, South Korea)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 895  号： P2  ページ： Null  発行年： 2022年 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu電極とBi_2Te_3系脚を接続するために,270°Cで10分間加熱する前に,Cu電極上にSn合金はんだを延ばすことによって,50対のBi_2Te_3ベースの熱電(TE)モジュールを作製した。はんだとTE材料の間の予想外の反応を抑制するために,従来の無電解ニッケル(EN)層とEN,無電解パラジウム,および浸漬金(ENEPIG)層を含む新しいコーティングを,拡散障壁としてBi_2Te_3材料に採用した。モジュールのTE性能に及ぼす異なる拡散障壁,すなわちENとENEPIGの影響を確認した。Bi_2Te_3/はんだ/Cu電極界面での界面構造は,金属間化合物がCu,Sn,および被覆元素間の相互拡散により生成し,それらはBi_2Te_3/はんだおよびはんだ/Cu電極界面に集中していることを明らかにした。さらに,ENEPIG被覆は,EN被覆よりもはんだと非常に良好な濡れ性を示し,Bi_2Te_3/はんだ界面でより少ない欠陥サイトをもたらした。TEモジュールを通して電流が流れるとき,ENEPIG被覆モジュールはEN被覆モジュールより高温側と低温側の両方でより低い温度をもたらした。モジュールは2つの基板間で温度差があったが,ENEPIG被覆モジュールにより発生した出力電力はEN被覆モジュールよりも高かった。さらに,ENEPIG被覆モジュールはEN被覆モジュールよりも小さな内部抵抗を示した。200°C,200hの加熱後,両モジュールは出力電力を著しく低減したが,内部抵抗は増加した。Copyright 2022 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  金属間化合物 ,  高温 ,  低温 ,  電解 ,  電流 ,  銅 ,  スズ合金 ,  被覆 ,  はんだ ,  *拡散障壁
準シソーラス用語： 界面構造 ,  温度差 ,  内部抵抗 ,  無電解ニッケル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 熱電 ,  塗料材料 ,  表面と界面 ,  金属間化合物

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (2件)： 拡散障壁 ,  モジュール