抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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本論文では,分散電極とワイヤリードの両方の必要性を除去する圧電材料パッチへの制御信号の適用のための新しい方法である。この新しい方法の目的は,比較的広い面積にわたって非常に高い空間分解能を必要とするスマート構造応用のための設計解を提供することである。このような応用において,分散電極を有するスマート材料パッチは,分離電極の数とワイヤリードが非常に高いので,しばしば非実用的選択である。本論文では,圧電材料の表面上に直接制御電荷を堆積するために,電子銃を用いて,分離電極の必要性を除去し,誘導するスマート材料制御概念を提示した。圧電材料は誘電体であるので,入射電子ビームにより表面電荷が蓄積する。正と負の電気変位は入射電子のエネルギーを制御することで適用できる。また,電荷は,電子光学による電子ビームの発散を制御することで,数ミクロン幅またはセンチメートルの広い領域にわたって適用できる。スマート構造システムの設計に及ぼす電子銃制御のこれらの特性の影響を論じた。電子ビーム制御適応板の一般的概念を,この新スマート構造パラダイムの材料,システムおよび制御側面に焦点を当てた工学解析とともに,本論文で提示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】