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J-GLOBAL ID：202202291286204856   整理番号：22A1033291

パワーサイクリング中のはんだシール電子モジュールの熱-機械的解析【JST・京大機械翻訳】

Thermo-Mechanical Analysis of Solder-Sealed Electronic Modules During Power Cycling

著者 (3件)： Sherif Raed A. (IBM Microelectronics Division) ,  Edwards David L. (IBM Microelectronics Division) ,  Ellsworth Michael J. Jr. (IBM Microelectronics Division)
資料名： ASME Conference Proceedings  (ASME Conference Proceedings)
号： IMECE97  ページ： 7-12  発行年： 2022年 
JST資料番号： A0478C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文はヘルメチック,はんだシール電子モジュールの設計に関するものである。特に,はんだシールで進展する熱歪,はんだ亀裂と密封性のモジュール損失を3D FEMモデルを用いて解析した。はんだ疲れ寿命を最大化するために,電力サイクル中のモジュールの完全な過渡熱-機械的解析が,正しい蓋材料を選択するのに必要であることを示した。これは,モジュールパワー散逸がモジュール運転条件の代表である熱サイクリングに対して高すぎるとき特に真実である。Muskieと呼ばれるIBM AS/400MCMをモデル問題として考察した。この高性能MCMは,その先行器の電力の約4~5倍を消費する。この高電力では,セラミック基板CTEに整合する従来のアルミナイドは,磁場中で早期の気密性を失う。モデル検証は,9つのモジュールのセットを繰り返して,数百サイクル毎にそれらの密封度レベルを読み出すことによって行った。実験結果はモデルと良く一致した。次に,このモデルを用いて,最適化蓋-基板CTE不整合を有する別の蓋材料を選択した。WCuで作られた新しい蓋材は,過去2年間にわたってIBMによって首尾よく使用された。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  最適化 ,  磁場 ,  電力 ,  熱サイクル ,  *モジュール ,  *はんだ ,  モデル ,  疲れ寿命 ,  三次元
準シソーラス用語： モデル検証 ,  熱歪 ,  セラミック基板 ,  高電力 ,  アルミナイド , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： パワー ,  サイクリング ,  はんだ ,  シール ,  電子 ,  解析