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J-GLOBAL ID:202202294981154154   整理番号:22A0756669

BSD機能内蔵600V耐圧ハーフブリッジドライバHVIC“M81777FP”

Built-in BootStrap Diode Function Half-bridge Driver High Voltage (600V) Integrated Circuit “M81777FP”
著者 (2件):
資料名:
巻: 96  号: 2/3  ページ: 156-159  発行年: 2022年03月20日 
JST資料番号: F0198A  ISSN: 0369-2302  CODEN: MTDNAF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,地球環境保護基調の高まりで省エネルギーや高効率化のキーパーツであるパワー半導体の環境負荷低減に対する役割は大きくなっている。これを背景にして家電・産業用機器に使用されるモータ駆動システムのインバータ化も年々進展しており,インバータシステムでパワー半導体を駆動するドライバICの需要も拡大している。インバータの大容量化・小型化に向けては,駆動システムも小型化・省部品化に寄与することが重要であり,また課題でもある。三菱電機は今回,MOS(Metal Oxide Semiconductor)構造を用いることでブートストラップ回路に必要なダイオード機能を内蔵したBSD(BootStrap Diode)機能内蔵600V耐圧ハーフブリッジドライバHVIC“M81777FP”を開発した。これによって,インバータの駆動システムでの省部品化に貢献する。この製品の特長は次のとおりである。(1)BSD機能MOSの駆動方式を最適化することで安定した充電動作を実現。(2)100Ωの電流制限抵抗をBSD機能MOSのオン抵抗で実現。(3)三菱電機独自の高耐圧ウェルMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)構造で,充電動作時のリーク電流抑制や,スイッチング時のノイズに対して,高い誤動作耐量を確保。(4)従来製品との互換性確保によって,インバータシステムの設計簡素化に寄与。(著者抄録)
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分類 (2件):
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半導体集積回路  ,  電力変換器 
引用文献 (3件):
  • 清水和宏,ほか: 第2世代分割RESURF構造を適用したHVIC技術, 三菱電機技報, 84, No.4, 228~231 (2010)
  • 羽生 洋,ほか: 高信頼性1,200V HVIC ′′M81738FP′′, 三菱電機技報, 88, No.5, 289~292 (2014)
  • 羽生 洋,ほか: 普及版600V HVIC ′′M81776FP′′, 三菱電機技報, 94, No.3, 189~192 (2020)
タイトルに関連する用語 (1件):
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