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J-GLOBAL ID：202202298233333345   整理番号：22A1173686

三次元相互接続六方晶窒化ホウ素強化Cu-Ni複合材料の微細構造,機械的挙動および熱伝導率【JST・京大機械翻訳】

Microstructure, Mechanical Behavior, and Thermal Conductivity of Three-Dimensionally Interconnected Hexagonal Boron Nitride-Reinforced Cu-Ni Composite

著者 (5件)： Hussain Zahid (Department of Advanced Materials Engineering, Chosun University, Gwangju, Republic of Korea) ,  Jang Haneul (Department of Advanced Materials Engineering, Kookmin University, Seoul, Republic of Korea) ,  Choi HyunJoo (Department of Advanced Materials Engineering, Kookmin University, Seoul, Republic of Korea) ,  Choi Byung-Sang (Department of Advanced Materials Engineering, Chosun University, Gwangju, Republic of Korea) ,  Choi Byung-Sang (Micro & Nano Technologies, Inc., Gwangju, Republic of Korea)
資料名： Journal of Materials Engineering and Performance  (Journal of Materials Engineering and Performance)
巻： 31  号： 4  ページ： 2792-2800  発行年： 2022年 
JST資料番号： C0161B  ISSN： 1059-9495  CODEN： JMEPEG  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 金属-有機化学蒸着プロセスを通してCu-Niマトリックスの結晶粒を取り囲む3次元的に相互接続した六方晶窒化ホウ素(3Di-hBN)層をその場構築するための粉末冶金ベース戦略を用いて,3Di-hBN強化Cu_0.7-Ni_0.3(3Di hBN-Cu-Ni)複合材料を作製した。3Di hBN-Cu-Ni複合材料の機械的特性に及ぼす3Di-hBNの影響を,同様の処理条件下で粉末冶金ルートで作製した純Cu-Ni合金(hBN無し)と比較して評価した。単軸引張試験は,3Di-hBNが3DihBN-Cu-Ni複合材料の機械的特性に正に影響したことを示した。PM Cu-Ni合金と比較して,それぞれ,約16.3,11.67,および~27.9%高い降伏強度,UTS,および破壊靱性を示した。3Di hBN-Cu-Ni複合材料の全体的な改良性能は,Cu-Ni結晶粒の界面における3Di-hBN層の形成に起因し,それは,複合材料が荷重伝達,転位強化,および結晶粒微細化の機構を通して,適用荷重に耐えることを可能にする。さらに,3Di hBN-Cu-Ni複合材料の熱伝導率は純Cu-Ni合金のそれよりも約10%高かった。Copyright ASM International 2021 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  機械的性質 ,  合金 ,  *熱伝導率 ,  引張試験 ,  粉末冶金 ,  *相互接続 ,  破壊靱性 ,  結晶粒 ,  結晶粒微細化 ,  降伏強さ ,  *窒化ホウ素 ,  *三次元 ,  MOCVD
準シソーラス用語： 荷重伝達 ,  *六方晶窒化ホウ素 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 3次元hBN-Cu-Ni複合材料 ,  六方晶窒化ホウ素 ,  MOCVDと粉末冶金 ,  強化

分類 (2件)： 分散強化合金  (WE04030R) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (9件)： 相互接続 ,  六方晶窒化ホウ素 ,  強化 ,  Cu ,  Ni ,  複合材料 ,  微細構造 ,  機械的挙動 ,  熱伝導率