特許
J-GLOBAL ID:202203001469654952

表面処理方法及び表面処理システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  黒木 義樹 ,  大森 鉄平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2021-029702
公開番号(公開出願番号):特開2022-130993
出願日: 2021年02月26日
公開日(公表日): 2022年09月07日
要約:
【課題】電子ビームの照射によってワークを効率良く平滑にできる技術を提供する。 【解決手段】表面処理方法は、ワークの表面にブラスト加工を行うブラスト加工工程と、ワークのブラスト加工済の表面に電子ビームを照射する電子ビーム照射工程とを備える。 【選択図】図1
請求項(抜粋):
ワークの表面にブラスト加工を行うブラスト加工工程と、 前記ワークのブラスト加工済の前記表面に電子ビームを照射する電子ビーム照射工程と、 を備える表面処理方法。
IPC (3件):
B23K 15/00 ,  B24C 1/06 ,  B24C 1/00
FI (3件):
B23K15/00 502 ,  B24C1/06 ,  B24C1/00 Z
Fターム (7件):
4E066AA03 ,  4E066BE08 ,  4E066CB02 ,  4E066CB09 ,  4E066CB10 ,  4E066CB12 ,  4E066CB13
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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