特許
J-GLOBAL ID：202203002512727272

多層基板及びその製造方法

発明者：
川邊 保典

川邊 保典 について

, 
大川 善裕

大川 善裕 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


代理人 (1件)： 飯島 康弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-246029
公開番号（公開出願番号）：特開2020-107519
特許番号：特許第7075335号
出願日： 2018年12月27日
公開日（公表日）： 2020年07月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1面及びその背面の第2面を有している絶縁性の基体と、 前記基体内にて前記第1面に沿っている第1導体と、 前記基体内、かつ前記第1導体に対して前記第2面側にて前記第1面に沿っている第2導体と、 前記基体内にて前記第1導体と前記第2導体とを接続している接続導体と、 を有しており、 前記接続導体は、前記第1導体よりも前記第2面側から前記第1導体よりも前記第1面側へ亘っていることにより当該接続導体の側面にて前記第1導体に接続されており、前記接続導体の前記第1面側の端部は、前記基体内に位置しており、当該端部は、電流が流れる他の導体に接続されておらず、 前記接続導体は、 前記第1導体と前記第2導体との距離以上の長さを有している導電部材と、 前記導電部材を構成する材料とは異なる導電性の材料からなり、前記導電部材の表面の少なくとも一部に接している被覆部と、を有しており、 前記被覆部の気孔率が前記導電部材の気孔率よりも高い 多層基板。
IPC (4件)：
H05B 3/10 ( 200 6.01) ,  H05B 3/02 ( 200 6.01) ,  H05B 3/74 ( 200 6.01) ,  H01L 21/02 ( 200 6.01)
FI (4件)：
H05B 3/10 A ,  H05B 3/02 Z ,  H05B 3/74 ,  H01L 21/02 Z
引用特許：
審査官引用 (4件)
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