特許
J-GLOBAL ID:202203003324977578

摩擦が低減された支持表面を特徴とするウエハチャック

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人北青山インターナショナル
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):US2016046436
特許番号:特許第7041051号
出願日: 2016年08月10日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体ウエハを支持するためのウエハチャックにおいて、ウエハを支持するように構成された表面を有し、前記表面が、(i)均一な高さで規則的に離間した複数のピンを有し、(ii)周囲方向におけるよりも半径方向において小さな摩擦係数を有し、(iii)前記ピンの座面にスクラッチを有し、当該スクラッチは主には半径方向において方向付けられており、 前記ウエハチャックの中心を通って移動するように構成されたラッピングツールによって製造されることを特徴とするウエハチャック。
IPC (3件):
H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  B24B 41/06 ( 201 2.01) ,  B23Q 3/08 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/68 N ,  B24B 41/06 L ,  B23Q 3/08 A

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