特許
J-GLOBAL ID：202203003399516363
接合構造体、電子装置、接合構造体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-181681
公開番号（公開出願番号）：特開2022-072318
出願日： 2020年10月29日
公開日（公表日）： 2022年05月17日
要約：
【課題】接続信頼性を向上できる接合構造体、電子装置、および接合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】接合構造体10は、第1面11aを有し、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金のいずれかを材料とする第1部材11と、第1部材の第1面と対向する第2面12aを有する第2部材12と、第1面と第2部材の第2面との間に介在して第1部材と第2部材とを接合する金属接合層13を備えている。金属接合層は、金または金合金を材料とする第1接合層13a、13bを含んでいる。金属接合層の厚みは、第1面および第2面における接合領域の平面度よりも小さくされている。金属接合層において、少なくとも第1接合層の内部に、フッ素元素が分散している。
【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1面(11a)を有し、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金のいずれかを材料とする第1部材(11)と、
前記第1部材の前記第1面と対向する第2面(12a)を有する第2部材(12)と、
金または金合金を材料とする金接合層(13a、13b)を少なくとも含み、前記第1部材の前記第1面と前記第2部材の前記第2面との間に介在して前記第1部材と前記第2部材とを接合する金属接合層(13)と、
を備え、
前記金属接合層の厚みは、前記第1面および前記第2面における前記金属接合層との接合領域の平面度よりも小さくされ、
前記金属接合層において、少なくとも前記金接合層の内部に、フッ素元素が分散している、接合構造体。
IPC (5件)：
H01L 23/12
, H01L 25/07
, H01L 23/36
, H01L 23/373
, H05K 7/20
H01L23/12 J
, H01L25/04 C
, H01L23/36 C
, H01L23/36 M
, H05K7/20 D
5E322AA11
, 5E322AB08
, 5E322AB11
, 5E322FA04
, 5F136BB05
, 5F136DA27
, 5F136FA02
, 5F136FA03
