特許

J-GLOBAL ID：202203004894576670

センシングデバイス

発明者： 西野 辰樹
出願人/特許権者： ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
代理人 (3件)： 西川 孝 ,  稲本 義雄 ,  三浦 勇介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-549597
公開番号（公開出願番号）：特開2020-061558
特許番号：特許第7073325号
出願日： 2018年10月17日
公開日（公表日）： 2020年04月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 アバランシェフォトダイオードと、 前記アバランシェフォトダイオードに直列に接続されている抵抗成分と、 前記アバランシェフォトダイオードと前記抵抗成分との間にあるノードと、 前記ノードに接続され、受光信号を出力する出力部と、 前記ノードと前記抵抗成分との間に接続され、前記受光信号に基づいて開閉するスイッチと を備えるセンシングデバイス。

IPC (5件)：

H04N 5/369 ( 201 1.01) ,  H01L 31/10 ( 200 6.01) ,  G01J 1/42 ( 200 6.01) ,  H01L 27/146 ( 200 6.01) ,  H01L 31/107 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H04N 5/369 ,  H01L 31/10 G ,  G01J 1/42 H ,  H01L 27/146 A ,  H01L 31/10 B