特許

J-GLOBAL ID：202203007284489023

封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置

発明者： 田中 実佳 ,  堀 慧地 ,  姜 東哲 ,  山浦 格
出願人/特許権者： 昭和電工マテリアルズ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018013017
特許番号：特許第7060011号
出願日： 2018年03月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を含み、前記無機充填材は、無機充填材全量に対し、アルミナを75質量%~98質量%含み、前記無機充填材は、炭化ケイ素を含み、前記硬化剤がフェノール硬化剤であり、前記フェノール硬化剤はトリフェニルメタン型フェノール樹脂を含む封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 3/22 ( 200 6.01) ,  C08L 61/00 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 61/00 ,  H01L 23/30 R