特許
J-GLOBAL ID：202203008043097554
樹脂組成物、金属張積層板、アルミベース基板およびプリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-003152
公開番号（公開出願番号）：特開2019-123763
特許番号：特許第7006285号
出願日： 2018年01月12日
公開日（公表日）： 2019年07月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路基板用材料として用いられる樹脂組成物であって、 当該樹脂組成物は、 第1の硬化剤(A1)と、第2の硬化剤(A2)とを含む硬化剤(A)と、 エポキシ樹脂(B)と、を含み、 前記第1の硬化剤(A1)が、ジシアンジアミドであり、前記第2の硬化剤(A2)が、ジアミノジエチルジフェニルメタン、4,4'-ジアミノ-3,3'-ジエチル-5,5'-ジメチルジフェニルメタン、4,4'-ジアミノ-3,3',5,5'-テトラメチルジフェニルメタン、ノルボルネンジアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン、3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノジフェニルメタン、およびジエチルメチルベンゼンジアミンから選択される少なくとも1つのアミン硬化剤であり、 前記エポキシ樹脂(B)のエポキシ基1当量に対する前記第1の硬化剤(A1)の活性水素基の当量比が、0.50当量以上0.75当量であり、前記エポキシ樹脂(B)のエポキシ基1当量に対する前記第2の硬化剤(A2)のアミノ基の当量比が、0.25当量以上0.50当量である、樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/60 ( 200 6.01)
, B32B 15/092 ( 200 6.01)
, B32B 27/26 ( 200 6.01)
, C08G 59/24 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, H05K 1/05 ( 200 6.01)
C08G 59/60
, B32B 15/092
, B32B 27/26
, C08G 59/24
, H05K 1/03 610 L
, H05K 1/05 A
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
引用文献：
前のページに戻る
