特許

J-GLOBAL ID：202203008100551364

印刷回路基板の製造方法

発明者： チュン, クヮン-チョン ,  キム, ソ ハン
出願人/特許権者： インクテック カンパニー, リミテッド
代理人 (1件)： 前田・鈴木国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：KR2018014201
特許番号：特許第7045475号
出願日： 2018年11月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 キャリア部材の一面に、第2シード層の平滑度を向上させるために銀(Ag)材質からなる第1シード層を形成し、前記第1シード層上に前記第1シード層と異なる物質からなる第2シード層を形成して転写フィルムを製造する段階と、 前記第2シード層上に第1回路パターンを形成する段階と、 前記第1回路パターン上に絶縁コア層及び金属層を形成する段階と、 前記第1回路パターンと前記金属層を電気的に連結する通電部を形成する段階と、 前記金属層をパターニングして第2回路パターンを形成する段階と、 前記転写フィルムを除去して前記第1回路パターンを前記絶縁コア層に転写する段階を含むことを特徴とする印刷回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 3/18 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/18 B