特許
J-GLOBAL ID:202203008134210272
光ガイドを使用して導電性バイアを形成する方法および構造体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
上野 剛史
, 太佐 種一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):IB2018054316
特許番号:特許第7064272号
出願日: 2018年06月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 バイアを形成するための方法であって、 基材の面に垂直な方向に前記基材内にバイアを設けることと、 前記バイアの内部表面にフォトレジスト層を塗布することと、 前記バイアの中に光ガイドを挿入することと、 前記光ガイドによって、前記フォトレジスト層の一部を光にさらし、それによって、前記フォトレジスト層の露光部分および前記フォトレジスト層の非露光部分をもたらすことと、 前記フォトレジスト層の一部を除去することと、 前記フォトレジストが除去された前記バイアの区域を金属でめっきし、それによって、前記基板内の少なくとも2つの金属ラインを接続する金属でめっきされた前記バイアの第1の部分と、前記垂直な方向で前記第1の部分の両側にある金属でめっきされていない前記バイアの複数の第2の部分をもたらすことと、を含む方法。
IPC (4件):
H05K 3/42 ( 200 6.01)
, G03F 7/20 ( 200 6.01)
, H05K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
FI (5件):
H05K 3/42 610 B
, G03F 7/20 501
, H05K 3/00 H
, H05K 3/00 G
, H05K 3/46 N
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