特許

J-GLOBAL ID：202203008970360432

電子モジュール

発明者： 池田 康亮 ,  松嵜 理
出願人/特許権者： 新電元工業株式会社
代理人 (2件)： 大野 聖二 ,  大野 浩之
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018001167
特許番号：特許第7018459号
出願日： 2018年01月17日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第一放熱層と、 前記第一放熱層の一方側に設けられた第一基板と、 前記第一基板の一方側に設けられた第一電子素子と、 前記第一電子素子の一方側に設けられた第二電子素子と、 前記第二電子素子の一方側に設けられた第二基板と、 前記第二基板の一方側に設けられた第二放熱層と、 少なくとも前記第一電子素子及び前記第二電子素子を封止する封止部と、 前記第一電子素子と前記第二電子素子との間又は前記第二電子素子と前記第二基板との間に設けられた接続体と、 を備え、 前記第一放熱層は前記接続体の他方側領域に対応する位置で前記第一基板が露出する第一露出部を有し、前記第一露出部の周縁全体において前記第一基板が露出していない部分が存在し、又は、前記第二放熱層は前記接続体の一方側領域に対応する位置で前記第二基板が露出する第二露出部を有し、前記第二露出部の周縁全体において前記第二基板が露出していない部分が存在することを特徴とする電子モジュール。

IPC (5件)：

H01L 25/07 ( 200 6.01) ,  H01L 25/18 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 Q