樹脂組成物、樹脂シート、回路基板及び半導体チップパッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-190274
公開番号（公開出願番号）：特開2020-122158
特許番号：特許第7070604号
出願日： 2016年09月28日
公開日（公表日）： 2020年08月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)数平均分子量(Mn)が5,000~900,000であり、かつガラス転移温度(Tg)が25°C以下の樹脂、及び、数平均分子量(Mn)が5,000~900,000であり、かつ25°Cで液状である樹脂の群から選択される1種以上の樹脂、 (B)芳香族構造を有するエポキシ樹脂、 (C)カルボジイミド化合物、 (D)ビフェニルアラルキル型樹脂(ただし、(B)成分に該当するものを除く)、及び (E)無機充填剤、を含有し、 (D)成分が、分子内にマレイミド基を有する、樹脂組成物。

IPC (10件)：

C08L 101/12 ( 200 6.01) , C08L 63/00 ( 200 6.01) , C08K 5/29 ( 200 6.01) , C08L 65/00 ( 200 6.01) , C08K 3/013 ( 201 8.01) , C08G 59/40 ( 200 6.01) , C08L 15/00 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01) , H01L 23/14 ( 200 6.01)

FI (9件)：

C08L 101/12 , C08L 63/00 Z , C08K 5/29 , C08L 65/00 , C08K 3/013 , C08G 59/40 , C08L 15/00 , H01L 23/30 R , H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (4件)

電気絶縁性樹脂組成物および金属基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-194192 出願人：日清紡ホールディングス株式会社
熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-239566 出願人：太陽インキ製造株式会社
熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-058008 出願人：日立化成株式会社

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