特許

J-GLOBAL ID：202203010435600801

スラリ及びそのスクリーニング方法、並びに、研磨方法

発明者： 野村 理行 ,  岩野 友洋 ,  松本 貴彬 ,  長谷川 智康 ,  久木田 友美
出願人/特許権者： 昭和電工マテリアルズ株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之 ,  古下 智也
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-532134
特許番号：特許第6989020号
出願日： 2018年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 砥粒及び液状媒体を含有するスラリであって、 前記砥粒が金属水酸化物を含み、 前記金属水酸化物が、複数の価数を取り得る金属を含み、 前記スラリが、当該スラリを被研磨面に接触させることにより前記砥粒を前記被研磨面に接触させたときに、前記金属の前記複数の価数の中で最も小さい価数の割合としてX線光電子分光法において0.13以上を与える、スラリ。

IPC (1件)：

H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/304 622 D