特許

J-GLOBAL ID：202203010829961583

接合体の製造方法

発明者： 今川 一成 ,  堀 芳明
出願人/特許権者： 日鉄ステンレス株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-017633
公開番号（公開出願番号）：特開2019-130586
特許番号：特許第7077033号
出願日： 2018年02月02日
公開日（公表日）： 2019年08月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 Cr:16.0質量%~20.0質量%、Ni:8.0質量%~15.0質量%、Si:0.001質量%~1.0質量%、Mo:0.0質量%~3.0質量%、C:0.08質量%以下、を含むオーステナイト系ステンレス鋼板のセットを拡散接合することにより製造される接合体の製造方法であって、 0.5~3.5MPaの面圧を加えることにより、流路が形成されている前記鋼板としての第1鋼板と、板厚が0.3~0.7mmの前記鋼板としての第2鋼板とを拡散接合する第1拡散接合工程と、 前記第1拡散接合工程後の前記第2鋼板と、前記第1鋼板および前記第2鋼板とは別の前記鋼板としての第3鋼板であって接合面に垂直な方向から見たときに前記流路と交差する流路が形成されている鋼板とを2.5~9.0MPaで拡散接合する第2拡散接合工程とを含み、 前記第2鋼板は、前記第1鋼板に形成されている前記流路と前記第3鋼板に形成されている前記流路とを仕切る仕切り板であることを特徴とする接合体の製造方法。

IPC (5件)：

B23K 20/00 ( 200 6.01) ,  C22C 38/00 ( 200 6.01) ,  C22C 38/40 ( 200 6.01) ,  C22C 38/44 ( 200 6.01) ,  C21D 9/46 ( 200 6.01)

FI (6件)：

B23K 20/00 310 B ,  B23K 20/00 310 G ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/40 ,  C22C 38/44 ,  C21D 9/46 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 直接拡散接合用ステンレス鋼
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-111241   出願人：新日本製鐵株式会社