特許

J-GLOBAL ID：202203010835171047

高周波部材の製造方法

発明者： 小川 隆雄 ,  立松 義知 ,  長津 大志 ,  桐野 秀樹 ,  加茂 宏幸
出願人/特許権者： 日本電産株式会社 ,  株式会社WGR
代理人 (3件)： 奥田 誠司 ,  岡部 英隆 ,  川喜田 徹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018014456
特許番号：特許第7017584号
出願日： 2018年04月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ワッフルアイアン構造による高周波の閉じ込め装置を構成するための高周波部材の製造方法であって、 平面または曲面形状の主表面と、前記主表面から離れる方向に延びる複数のロッドと、を有する板形状またはブロック形状の中間部材であって、前記複数のロッドの内の何れか1つのロッドの側面と、前記1つのロッドに隣接する他のロッドの側面との間隔が、前記主表面から離れるに従って単調に拡大する中間部材を用意する工程と、 前記中間部材の少なくとも一部をメッキ液に浸漬して、前記主表面および前記複数のロッドの表面に導電性のメッキ層を形成する工程と、を含む、高周波部材の製造方法。

IPC (2件)：

H01P 11/00 ( 200 6.01) ,  H01P 3/123 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01P 11/00 100 ,  H01P 3/123