特許
J-GLOBAL ID:202203011334202674
銅酸化物粒子組成物、導電性ペースト及び導電性インク
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (2件):
正林 真之
, 林 一好
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2022-100508
公開番号(公開出願番号):特開2022-136081
出願日: 2022年06月22日
公開日(公表日): 2022年09月15日
要約:
【課題】金属Cuナノ粒子を使用することなく、低温焼結性に優れる銅焼結体の原料を提供すること。
【解決手段】本発明に係る銅酸化物粒子組成物は、Cu
64
O粒子及びCu
8
O粒子のうち少なくとも1つを含み、Cu
64
O粒子及びCu
8
O粒子のうち少なくとも1つの平均粒径が20nm以下であることを特徴とする。
【選択図】図6
請求項(抜粋):
Cu
64
O粒子及びCu
8
O粒子のうち少なくとも1つを含み、
前記Cu
64
O粒子及び前記Cu
8
O粒子のうち少なくとも1つの平均粒径が20nm以下である
銅酸化物粒子組成物。
IPC (11件):
C01G 3/02
, C09D 11/52
, C09D 5/24
, C09D 201/00
, C09D 7/61
, C09D 7/62
, B22F 1/00
, B22F 9/00
, B22F 9/24
, B22F 1/054
, H01B 1/20
FI (11件):
C01G3/02
, C09D11/52
, C09D5/24
, C09D201/00
, C09D7/61
, C09D7/62
, B22F1/00 L
, B22F9/00 B
, B22F9/24 B
, B22F1/0545
, H01B1/20 A
引用特許:
前のページに戻る