特許
J-GLOBAL ID:202203011334202674

銅酸化物粒子組成物、導電性ペースト及び導電性インク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 正林 真之 ,  林 一好
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2022-100508
公開番号(公開出願番号):特開2022-136081
出願日: 2022年06月22日
公開日(公表日): 2022年09月15日
要約:
【課題】金属Cuナノ粒子を使用することなく、低温焼結性に優れる銅焼結体の原料を提供すること。 【解決手段】本発明に係る銅酸化物粒子組成物は、Cu 64 O粒子及びCu 8 O粒子のうち少なくとも1つを含み、Cu 64 O粒子及びCu 8 O粒子のうち少なくとも1つの平均粒径が20nm以下であることを特徴とする。 【選択図】図6
請求項(抜粋):
Cu 64 O粒子及びCu 8 O粒子のうち少なくとも1つを含み、 前記Cu 64 O粒子及び前記Cu 8 O粒子のうち少なくとも1つの平均粒径が20nm以下である 銅酸化物粒子組成物。
IPC (11件):
C01G 3/02 ,  C09D 11/52 ,  C09D 5/24 ,  C09D 201/00 ,  C09D 7/61 ,  C09D 7/62 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  B22F 9/24 ,  B22F 1/054 ,  H01B 1/20
FI (11件):
C01G3/02 ,  C09D11/52 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/62 ,  B22F1/00 L ,  B22F9/00 B ,  B22F9/24 B ,  B22F1/0545 ,  H01B1/20 A
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る