特許

J-GLOBAL ID：202203011761118293

アレイ撮像モジュールおよび成形感光アセンブリ、回路基板アセンブリ、およびそれらの電子デバイス向け製造方法

発明者： ワン,ミンジュ ,  ジャオ,ボジ ,  田中 武彦 ,  チェン,ゼンユ ,  グオ,ナン ,  ファン,ゼン ,  チェン,ズアンリャン ,  ディン,リャン ,  チェン,フェイファン ,  ジアン,ヘン
出願人/特許権者： ニンボー サニー オプテック カンパニー,リミテッド
代理人 (4件)： 高岡 亮一 ,  小田 直 ,  岩堀 明代 ,  高橋 香元
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：CN2016103250
特許番号：特許第7005505号
出願日： 2016年10月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 アレイ撮像モジュールの回路基板アセンブリであって、 前記アレイ撮像モジュールの少なくとも2つの感光ユニットと電気的に接続するための回路基板を備える回路部材であって、前記回路部材は、前記回路基板に電気的に結合されかつ前記回路基板から突出された少なくとも1つの電子素子、および、前記回路基板の強度を補強するために前記回路基板に重ねられかつ接続された補強層をさらに備える、回路部材と、 前記回路部材の回路基板に封着および結合されるモールドシーラであって、前記少なくとも1つの電子素子は、前記電子素子の露出を防ぐために前記モールドシーラ内に封入される、モールドシーラと、を備える、回路基板アセンブリ。

IPC (7件)：

H04N 5/225 ( 200 6.01) ,  G02B 7/02 ( 202 1.01) ,  G03B 17/02 ( 202 1.01) ,  G03B 19/07 ( 202 1.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 9/00 ( 200 6.01)

FI (10件)：

H04N 5/225 700 ,  H04N 5/225 430 ,  H04N 5/225 800 ,  G02B 7/02 Z ,  G03B 17/02 ,  G03B 19/07 ,  H01L 23/02 F ,  H05K 1/02 D ,  H05K 1/02 F ,  H05K 9/00 R