特許
J-GLOBAL ID:202203011766071937

半導体集積回路装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人前田特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):JP2018021733
特許番号:特許第7054013号
出願日: 2018年06月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1方向に並ぶ複数のスタンダードセルからなるセル列が、前記第1方向と垂直をなす第2方向において、複数、並べて配置された回路ブロックを備え、 前記複数のスタンダードセルは、前記第1方向に延び、前記第2方向において第1ピッチで配置された複数のナノワイヤを備え、 前記複数のスタンダードセルは、前記第2方向におけるサイズであるセル高さが、前記第1ピッチの半分のM倍(Mは奇数)であることを特徴とする半導体集積回路装置。
IPC (3件):
H01L 21/82 ( 200 6.01) ,  H01L 21/822 ( 200 6.01) ,  H01L 27/04 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/82 B ,  H01L 21/82 W ,  H01L 27/04 D

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