特許
J-GLOBAL ID：202203011807103393
半導体装置および半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 稔
, 臼井 尚
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-000954
公開番号（公開出願番号）：特開2019-121698
特許番号：特許第7037368号
出願日： 2018年01月09日
公開日（公表日）： 2019年07月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のリードを含むリード群と、 半導体素子と、 前記リード群および前記半導体素子の少なくとも一部ずつを覆う封止樹脂と、を備えた半導体装置であって、 前記封止樹脂は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、前記樹脂主面および前記樹脂裏面の間に位置し且つ前記厚さ方向に沿う樹脂端面と、を有し、 前記リード群は、前記樹脂裏面から露出するリード裏面および前記樹脂端面から露出するリード外端面を有する周端リードを含み、 前記リード外端面は、前記厚さ方向と直角である方向において前記樹脂端面に対して内方に位置しており、 前記封止樹脂は、前記樹脂端面と前記リード外端面とに接し且つ前記厚さ方向において前記樹脂裏面と同じ側を向く樹脂内天面を有し、前記リード裏面を覆う裏面部を有するめっき層を備えており、前記リード外端面は、前記めっき層から露出しており、前記めっき層は、前記厚さ方向において前記リード外端面に対して前記リード裏面側に位置し且つ前記リード外端面に対して突出する突出部を含み、前記突出部の先端縁は、前記厚さ方向視において前記樹脂端面と重なることを特徴とする、半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/28 ( 200 6.01)
H01L 23/50 N
, H01L 21/56 H
, H01L 23/28 A
