特許
J-GLOBAL ID：202203011857239202
パッケージ基板の分割方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-025872
公開番号（公開出願番号）：特開2019-145558
特許番号：特許第7036616号
出願日： 2018年02月16日
公開日（公表日）： 2019年08月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 交差する複数の分割予定ラインで区画された各領域にデバイスを有するデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する端材領域とを有するパッケージ基板の分割方法であって、 吸引路を介して吸引源に連通し該デバイス領域に対応して設置された複数の吸引孔と、切削ブレードの逃げ溝と、を保持面に有するチャックテーブルに該パッケージ基板を保持する保持ステップと、 該端材領域と該デバイス領域の境界を該切削ブレードで研削して該端材領域を除去する端材除去ステップと、 該端材領域が除去されたかを確認する確認ステップと、 該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を該切削ブレードで切削して個々のチップへと分割する分割ステップと、 該チャックテーブルに保持された状態で、該端材領域が除去された該パッケージ基板の画像を取得する基準画像取得ステップと、 該基準画像と新たに該端材除去ステップを実施したパッケージ基板とのマッチング率のしきい値を設定するしきい値設定ステップと、を備え、 該確認ステップは、 該パッケージ基板を撮像する撮像ステップと、 該撮像ステップで撮像された画像と該基準画像とのマッチング率がしきい値を超えているか判断する判断ステップと、備え、 該マッチング率が該しきい値を超えている場合、該分割ステップを実施し、 該マッチング率が該しきい値を超えていない場合、端材再除去ステップを実施することを特徴とするパッケージ基板の分割方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/78 F
, H01L 21/78 Q
