特許

J-GLOBAL ID：202203012891364144

ガイドレール加工装置及びガイドレール加工方法

発明者： 山下 貴史 ,  廣田 和明 ,  長谷川 正彦 ,  鵜飼 義一 ,  大木 克倫 ,  小笠原 崇
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (5件)： 曾我 道治 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一 ,  吉田 潤一郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018039223
特許番号：特許第7003290号
出願日： 2018年10月22日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 フレームと、ガイドレールに接する加工位置と前記ガイドレールから離れる離隔位置との間で移動可能に前記フレームに設けられており、前記ガイドレールに加工を施す加工具とを有しており、前記ガイドレールに沿って移動される加工装置本体、 前記ガイドレールに対する前記加工装置本体の移動方向及び移動速度を検出する移動検出装置、及び 前記移動検出装置からの情報に基づいて、前記加工位置と前記離隔位置との間で前記加工具を移動させる加工制御装置 を備え、前記加工制御装置は、前記加工装置本体の移動方向が予め指定された方向であり、かつ、前記加工装置本体の移動速度が設定速度以上であるときに、前記加工具を前記加工位置に移動させ、前記加工制御装置は、前記加工装置本体の移動方向が予め指定された方向と逆方向であるときに、前記加工具を前記離隔位置に移動させるガイドレール加工装置。

IPC (1件)：

B66B 7/02 ( 200 6.01)

FI (1件)：

B66B 7/02 B