特許

J-GLOBAL ID：202203013160025096

撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュール

発明者： 染井 康伸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018039471
特許番号：特許第7025819号
出願日： 2018年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 上面に凹部および第2凹部を有するとともに、有機材料を含む第1基板と、前記第1基板の前記凹部に位置し、上面に撮像素子が実装される実装領域を有し且つ無機材料を含む第2基板と、前記第1基板の前記第2凹部に位置し、上面に第2撮像素子が実装される第2実装領域を有し且つ無機材料を含む第3基板と、を備えており、前記第3基板の厚みは、前記第2基板の厚みよりも大きいことを特徴とする撮像素子実装用基板。

IPC (4件)：

H01L 27/146 ( 200 6.01) ,  H01L 23/14 ( 200 6.01) ,  H01L 23/12 ( 200 6.01) ,  H04N 5/369 ( 201 1.01)

FI (4件)：

H01L 27/146 D ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/12 F ,  H04N 5/369