特許

J-GLOBAL ID：202203013385570751

セラミック複合体およびその製造方法ならびに半導体製造装置用部材

発明者： 寺本 宏司 ,  左橋 知也
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人ブナ国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：JP2018047796
特許番号：特許第7053673号
出願日： 2018年12月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 希土類元素酸化物を主成分とする第1セラミック基板と、該第1セラミック基板に対向して配置される酸化アルミニウムを主成分とする第2セラミック基板とを備えてなり、 前記第1セラミック基板は、前記第2セラミック基板に対向する頂面と、該頂面に続くとともに該頂面に向って拡径している外周面とを備える逆円錐台状の凸部を有し、 前記第2セラミック基板は、前記第1セラミック基板の前記頂面に対向する底面と、該底面に続くとともに該底面から離れるにしたがって縮径している内周面とを備える円錐台状の凹部を有し、 前記凹部は、前記凸部の前記外周面が前記凹部の前記内周面に当接しているセラミック複合体。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01)

FI (3件)：

C04B 37/00 Z ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/302 101 G