特許
J-GLOBAL ID：202203014183542442
多層セラミック基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新保 斉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：KR2018006066
特許番号：特許第7008369号
出願日： 2018年06月08日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数の第1セラミックグリーンシートを焼成して、複数の第1セラミック薄板を生成する段階と、 前記第1セラミックグリーンシートの素材と異なる素材を有する第2セラミックグリーンシートを焼成して、第2セラミック薄板を生成する段階と、 前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板それぞれにビアホールを形成する段階と、 前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板それぞれのビアホールに導電性ペーストを充填し、熱処理してビア電極を形成する段階と、 前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板それぞれの端面に導電性ペーストでパターンを印刷し、熱処理して内部電極を形成する段階と、 前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板のうち最上位セラミック薄板を除いた残りのセラミック薄板それぞれの端面にビアホールを避けてボンディング剤を塗布する段階と、 前記ビア電極と前記内部電極を介して前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板それぞれが電気的に接続されるように前記複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板それぞれを整列して積層する段階、及び 前記積層された複数の第1セラミック薄板及び前記第2セラミック薄板を焼成または熱処理する段階を含み、 前記第2セラミック薄板は、前記第1セラミック薄板の素材と電気的物性または強度が異なる素材を有し、前記第2セラミック薄板は多層セラミック基板全体の曲げ強度、安定性及び設計の容易性を強化するために、多層セラミック基板の全体の層中に一層以上に配置される 多層セラミック基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 V
