特許

J-GLOBAL ID：202203014891972910

半導体装置

発明者： 井上 大輔 ,  若松 桂介 ,  岩城 聡明
出願人/特許権者： 愛三工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-103221
公開番号（公開出願番号）：特開2021-197462
出願日： 2020年06月15日
公開日（公表日）： 2021年12月27日
要約：

【課題】半導体部品にスパイク電圧が印加されることを抑制することができる技術を提供する。【解決手段】半導体装置は、第1基板と、第1基板と隙間を有して対向している第2基板と、第1基板と第2基板との間に配置されており、第1基板に取り付けられている半導体部品と、第2基板を介して半導体部品と反対側に配置されており、第2基板に取り付けられているキャパシタと、半導体部品の入力端子とキャパシタとを電気的に接続する接続配線と、を備えていてもよい。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1基板と、 前記第1基板と隙間を有して対向している第2基板と、 前記第1基板と前記第2基板との間に配置されており、前記第1基板に取り付けられている半導体部品と、 前記第2基板を介して前記半導体部品と反対側に配置されており、前記第2基板に取り付けられているキャパシタと、 前記半導体部品の入力端子と前記キャパシタとを電気的に接続する接続配線と、を備えている、半導体装置。

IPC (5件)：

H05K 1/14 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H05K 3/28 ,  H05K 1/02

FI (7件)：

H05K1/14 G ,  H01L27/04 A ,  H01L27/04 C ,  H01L27/04 H ,  H05K3/28 C ,  H05K3/28 G ,  H05K1/02 N

Fターム (35件)：

5E314AA24 ,  5E314AA40 ,  5E314BB01 ,  5E314CC01 ,  5E314CC17 ,  5E314FF05 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26 ,  5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD02 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE13 ,  5E338EE14 ,  5E344AA01 ,  5E344AA16 ,  5E344AA22 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC01 ,  5E344CD12 ,  5E344DD01 ,  5E344EE08 ,  5F038AC01 ,  5F038BH03 ,  5F038BH15 ,  5F038CD02 ,  5F038CD14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-254686   出願人：株式会社日立製作所, 日立京葉エンジニアリング株式会社
• 回路ボード・アッセンブリ
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2015-555385   出願人：タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション
• スイッチング電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-241305   出願人：松下電器産業株式会社