特許
J-GLOBAL ID：202203015142497382
マルチカソード基板処理のための方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (9件)：
田中 伸一郎
, ▲吉▼田 和彦
, 須田 洋之
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 上杉 浩
, 近藤 直樹
, 那須 威夫
, 鈴木 信彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：US2018018606
特許番号：特許第7043523号
出願日： 2018年02月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】プロセスチャンバであって、 内部容積を画定するチャンバ本体と、 前記内部容積内で基板を支持するための基板支持体と、 前記チャンバ本体に結合され、複数のターゲットを有する複数のカソードと、 前記チャンバ本体の上方部分に回転可能に結合されたシールドであって、プロセスにおいてスパッタされる前記複数のターゲットのうちの少なくとも1つを露出させるための少なくとも1つの孔、および前記プロセスにおいてスパッタされない前記複数のターゲットのうちの少なくとも別の1つを収容しシールドするための前記シールドの上面に配置された少なくとも1つの磁場シャント、を有するシールドと、を備え、 前記シールドが前記少なくとも1つの磁場シャントを支持する取り付けアームを有し、前記取り付けアームが前記シールドから取り外し可能であり、前記シールドが前記プロセスチャンバの中心軸を中心に回転し、この中心軸に沿って直線的に移動するように構成されている、プロセスチャンバ。
IPC (5件)：
C23C 14/34 ( 200 6.01)
, H01L 21/8239 ( 200 6.01)
, H01L 27/105 ( 200 6.01)
, H01L 43/08 ( 200 6.01)
, H01L 43/12 ( 200 6.01)
C23C 14/34 T
, H01L 27/105 447
, H01L 43/08 Z
, H01L 43/12
