特許

J-GLOBAL ID：202203015161178069

基板加工装置および基板加工方法

発明者： 結城 徹 ,  高光 秀幸
出願人/特許権者： ビアメカニクス株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-098406
公開番号（公開出願番号）：特開2019-202377
特許番号：特許第6995445号
出願日： 2018年05月23日
公開日（公表日）： 2019年11月28日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板を押さえるプレッシャフットをドリルを支持するスピンドルに対して相対的に移動させるプレッシャフット移動手段を備え、前記基板に穴をあけ始める前に前記プレッシャフット移動手段を動作させて前記ドリルの先端から前記プレッシャフットの先端までの距離を調整するようにした基板加工装置において、 前記基板に加工する穴の体積が閾値以上となる場合における前記距離を前記加工する穴の体積が閾値未満の場合よりも大きくなるように前記プレッシャフット移動手段を制御するようにしたことを特徴とする基板加工装置。

IPC (7件)：

B26F 1/16 ( 200 6.01) ,  B23B 35/00 ( 200 6.01) ,  B23B 41/00 ( 200 6.01) ,  B23B 47/28 ( 200 6.01) ,  B26D 7/02 ( 200 6.01) ,  B26D 7/18 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)

FI (8件)：

B26F 1/16 ,  B23B 35/00 ,  B23B 41/00 D ,  B23B 47/28 Z ,  B26D 7/02 B ,  B26D 7/18 E ,  H05K 3/00 M ,  H05K 3/00 K