特許
J-GLOBAL ID:202203015543789041
光学面を研磨する方法及び光学素子
発明者:
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
杉村 憲司
, 杉村 光嗣
, 橋本 大佑
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-528789
公開番号(公開出願番号):特開2021-119393
特許番号:特許第7053925号
出願日: 2016年11月16日
公開日(公表日): 2021年08月12日
請求項(抜粋):
【請求項1】 研磨工具(6)において平面として形成されている研磨面(7)の回転軸(8)に関する回転運動により光学面(2)を研磨する方法であって、 自由曲面として具現された前記光学面(2)の側方に隣接する区域(3)の各場所(P)で局所非点収差(Δz)が閾値(ΔzS)を超えないように前記区域(3)の形状を計算によって求めるステップと、 求められた前記区域(3)の形状が前記区域(3)で作られるように前記区域(3)を機械加工するステップと、 前記光学面(2)と、前記区域(3)とにわたって、前記研磨工具(6)の前記研磨面(7)を動かすことにより、前記光学面(2)を研磨するステップと、を含み、 前記局所非点収差(Δz)は、Δz=(kmax-kmin)/8D2であり、式中、Dは前記研磨工具(6)の前記研磨面(7)の直径を示し、kminは前記区域(3)の各場所(P)での最小局所曲率を示し、kmaxは前記区域(3)の各場所(P)での最大局所曲率を示す、方法。
IPC (5件):
G02B 5/08 ( 200 6.01)
, G02B 5/26 ( 200 6.01)
, G02B 5/28 ( 200 6.01)
, B24B 13/04 ( 200 6.01)
, G02B 3/00 ( 200 6.01)
FI (5件):
G02B 5/08 C
, G02B 5/26
, G02B 5/28
, B24B 13/04 G
, G02B 3/00
引用特許:
審査官引用 (5件)
-
特許第7118449号
-
研磨方法及び光学素子及び光学素子の成形用金型
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-245140
出願人:キヤノン株式会社
-
曲面加工法及び加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-267941
出願人:株式会社リコー
-
特開昭59-058415
-
研磨工具
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-176523
出願人:キヤノン株式会社
全件表示
前のページに戻る