特許

J-GLOBAL ID：202203017033383744

電気回路基板及びパワーモジュール

発明者： 小西 芳紀
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (2件)： 荒船 博司 ,  荒船 良男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-143119
公開番号（公開出願番号）：特開2022-000871
出願日： 2018年07月31日
公開日（公表日）： 2022年01月04日
要約：

【課題】配線材としての金属板が絶縁基板にろう材により接合された電気回路基板において、絶縁基板上で隣接する配線間の放電と、配線へのろう材の這い上がりを抑制して、配線間の狭ギャップ化を図る。【解決手段】電気回路基板は、絶縁基板1と、絶縁基板にろう材3で接合されている金属板2とを備える。金属板の側面であって少なくとも互いに対向配置される2つの側面21には、ろう材によって絶縁基板と金属板とが接合する接合面11,29に略平行に延在する溝24が形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、前記絶縁基板にろう材で接合されている金属板とを備え、 前記金属板の側面であって少なくとも互いに対向配置される2つの側面には、前記ろう材によって前記絶縁基板と前記金属板とが接合する接合面に略平行に延在する溝が形成されている電気回路基板。

IPC (6件)：

H01L 23/13 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/36 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H01L23/12 C ,  H01L25/04 C ,  H01L23/12 F ,  H01L23/36 C ,  H05K1/02 J

Fターム (7件)：

5E338AA18 ,  5E338CD05 ,  5E338CD11 ,  5E338EE11 ,  5F136CB06 ,  5F136DA08 ,  5F136DA27