特許
J-GLOBAL ID:202203017114943906

光サブアセンブリ及び光モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-149965
公開番号(公開出願番号):特開2020-027804
特許番号:特許第7078488号
出願日: 2018年08月09日
公開日(公表日): 2020年02月20日
請求項(抜粋):
【請求項1】 光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光電素子と、 前記光電素子を収納する筐体と、 前記筐体の外側からの光学的な接続のための光学的インターフェースと、 前記筐体の外側からの電気的な接続のための電気的インターフェースと、 前記筐体の外側で前記電気的インターフェースに接続されるプリント基板と、 を有し、 前記電気的インターフェースは、前記筐体の外側及び内側に延びる第1配線パターンと、前記第1配線パターンの下にあって前記筐体の外側で前記第1配線パターンの外端部との重複を避ける第1誘電体層と、前記第1配線パターンの上にあって前記筐体の内側で前記第1配線パターンの内端部との重複を避ける第2誘電体層と、前記第2誘電体層の上で前記筐体の外側及び内側に延びる第2配線パターンと、を含み、 前記プリント基板は、前記筐体の外側で前記第1配線パターンの下に部分的に重なって電気的に接続する第3配線パターンと、前記第3配線パターンの下にある第3誘電体層と、を含み、 前記第1配線パターン、前記第2配線パターン及び前記第3配線パターンのそれぞれは、一対のグランド線の間に少なくとも1つの信号線が通るコプレーナ構造になっており、 前記電気的インターフェース及び前記プリント基板のそれぞれは、グランドプレーンを含み、 前記プリント基板の前記グランドプレーンは、前記第3配線パターンと対向して、前記第3誘電体層の下にあり、 前記電気的インターフェースの前記グランドプレーンは、前記第1配線パターンと対向して、前記プリント基板の前記グランドプレーンとの重複を避けて、少なくとも前記第1誘電体層の下にあることを特徴とする光サブアセンブリ。
IPC (5件):
H01S 5/0232 ( 202 1.01) ,  H01S 5/0239 ( 202 1.01) ,  H01S 5/042 ( 200 6.01) ,  H05K 1/14 ( 200 6.01) ,  H01L 31/02 ( 200 6.01)
FI (6件):
H01S 5/023 ,  H01S 5/023 5 ,  H01S 5/042 610 ,  H05K 1/14 G ,  H05K 1/14 Z ,  H01L 31/02 B

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