特許

J-GLOBAL ID：202203017172098485

基板の伝熱構造

発明者： 力久 弘昭 ,  本間 久雄
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社
代理人 (1件)： 井上 誠一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-064228
公開番号（公開出願番号）：特開2019-176059
特許番号：特許第7060426号
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板と、前記基板に接続される伝熱部材とを有する基板の伝熱構造であって、 前記基板には、電子部品が搭載され、前記電子部品と電気的に接続された電気端子が設けられ、 前記伝熱部材は、本体部と、平面視において前記電子部品とは異なる位置において前記基板と接続される基板接続部と、前記電子部品と直接または間接的に面接触する第1面接触部と、外部部材と接合される外部接続部とが一体で形成され、 前記基板接続部および前記第1面接触部は、前記本体部に対して、前記基板側に向けて同一方向に向けて突出し、 前記電子部品と前記伝熱部材とは、電気的に接続されておらず、前記基板と前記伝熱部材は、筐体の内部に配置され、前記電気端子と、前記外部接続部が、前記筐体の同一面側から露出しており、 前記外部接続部は、前記筐体の外部において折り返されて、平面視において前記基板と重なる部位に配置されることを特徴とする基板の伝熱構造。

IPC (2件)：

H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/40 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 1/02 F ,  H05K 1/02 C ,  H01L 23/40 A ,  H01L 23/40 C

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電子制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-295917   出願人：富士通テン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-150963   出願人：ミツミ電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077829   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 株式会社デンソー

審査官引用 (3件)

• 電子制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-295917   出願人：富士通テン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-150963   出願人：ミツミ電機株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-077829   出願人：株式会社日本自動車部品総合研究所, 株式会社デンソー