特許
J-GLOBAL ID：202203018152779954
硬化性樹脂組成物並びに該樹脂組成物を用いた硬化物、封止剤及び光半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-053178
公開番号（公開出願番号）：特開2019-163424
特許番号：特許第7042125号
出願日： 2018年03月20日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(α1)と、ヒドロシリル基を有するポリシロキサン(α3)とのヒドロシリル化反応物である多面体構造ポリシロキサン変性体と、 (B)1分子中に平均して1.5~2.5個のヒドロシリル基を有するポリシロキサンと、 (C)1分子中にアルケニル基を2個以上有するポリシロキサン、又は下記一般式(4)で表される有機化合物と、 (D)ヒドロシリル化触媒とを含む硬化性樹脂組成物であって、(A)成分の量が、硬化性樹脂組成物全体の重量を100重量%とした時に、40.8重量%以上90重量%以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。(前記一般式(4)中、R9~R11は、炭素数1~50の一価の有機基または水素原子を表し、異なっていても同一であってもよい。ただし、R9~R11のうち少なくとも2つはアルケニル基を表す。)
IPC (7件)：
C08L 83/05 ( 200 6.01)
, C08L 83/07 ( 200 6.01)
, C08K 5/54 ( 200 6.01)
, C08K 5/5425 ( 200 6.01)
, C08G 77/50 ( 200 6.01)
, H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
C08L 83/05
, C08L 83/07
, C08K 5/54
, C08K 5/542
, C08G 77/50
, H01L 23/30 F
