特許
J-GLOBAL ID：202203019022561791
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人平木国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-138719
公開番号（公開出願番号）：特開2020-017600
特許番号：特許第7020328号
出願日： 2018年07月24日
公開日（公表日）： 2020年01月30日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 第1および第2リードフレームの間に、前記第1リードフレームの側から前記第2リードフレームの側に向かって、半導体素子および金属ブロックが順に配置された装置本体と、前記第1および第2リードフレームの間において、前記半導体素子と、前記金属ブロックとを封止する封止樹脂体と、を備えた半導体装置の製造方法であって、 前記第1リードフレームとして、前記半導体素子が接合される第1内側部材と、前記第1内側部材を収容する第1収容部が形成され、前記封止樹脂体に接触する第1外側部材とを備えたリードフレーム、および、前記第2リードフレームとして、前記金属ブロックが接合される第2内側部材と、前記第2内側部材を収容する第2収容部が形成され、前記封止樹脂体に接触する第2外側部材とを備えたリードフレームを準備する準備工程と、 前記第1内側部材に、第1接合材を介して、前記半導体素子を接合し、前記半導体素子に、第2接合材を介して、前記金属ブロックを接合し、かつ、前記金属ブロックに、第3接合材を介して、前記第2内側部材を接合する接合工程と、 前記半導体素子が配置される側の前記第1外側部材の表面のうち、前記封止樹脂体が接触する表面を粗化処理し、前記金属ブロックが配置される側の前記第2外側部材の表面のうち、前記封止樹脂体が接触する表面を粗化処理する粗化工程と、 前記接合工程および前記粗化工程の後、前記半導体素子が接合された前記第1内側部材を前記第1収容部に収容し、前記金属ブロックが接合された前記第2内側部材を前記第2収容部に収容し、前記装置本体を製造する本体製造工程と、 前記本体製造工程後、前記第1および第2リードフレームの表面のうち、少なくとも前記粗化工程で粗化処理した表面と、前記半導体素子と、前記金属ブロックと、を覆うように、前記封止樹脂体を成形する成形工程と、 を少なくとも含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 21/52 C
, H01L 23/50 U
